2007中國（北京）國際半導(dǎo)體工業(yè)技術(shù)與設(shè)備展覽會
- 展會日期：2007-08-08 至 2007-08-10
- 展館名稱：中國國際展覽中心
- 主辦單位：北京電子商會
展會介紹
半導(dǎo)體工業(yè)被稱為現(xiàn)代工業(yè)的“吐金機”。1998年，美國出版了《美國半導(dǎo)體工業(yè)是美國經(jīng)濟的倍增器》一書，該書稱：“半導(dǎo)體是一種使其它所有工業(yè)黯然失色，又使其它工業(yè)得以繁榮發(fā)展的技術(shù)”。書中介紹，美國半導(dǎo)體工業(yè)1996年創(chuàng)造了410億美元的財富， 并以每年15.7%的速度增加，比美國整個經(jīng)濟增長速度快13倍以上。美國半導(dǎo)體咨詢委員會給布什總統(tǒng)的國情咨文中稱其為“生死攸關(guān)的工業(yè)”，韓國稱其為“工業(yè)糧食”、“孝子產(chǎn)業(yè)”，所以可以毫不夸張的說，半導(dǎo)體工業(yè)是現(xiàn)代工業(yè)的生命線。
半導(dǎo)體技術(shù)作為推動信息時代前進的原動力，是現(xiàn)代高科技的核心與先導(dǎo)。世界發(fā)達國家和地區(qū)的經(jīng)濟起飛都是從大力發(fā)展半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)開始的，其中最具有代表性的是美、日、韓和臺灣地區(qū)。
全球高科技權(quán)威咨詢機構(gòu)In-Sat在一次研究報告中指出，亞洲半導(dǎo)體市場將快速成長，其市場規(guī)模到2010年將達到2030億美元。報告中說全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在經(jīng)過2001年市場低迷之后，美國和歐洲的大多數(shù)電子廠商開始將其生產(chǎn)基地遷移到了低成本的亞洲地區(qū)，促成了亞洲成為了全球最大的半導(dǎo)體生產(chǎn)基地。 該咨詢機構(gòu)的分析家還表示，對于目前亞洲半導(dǎo)體市場來說，其最大的應(yīng)用依然是計算機產(chǎn)品，與此同時通信和消費類電子產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域也在快速膨脹。亞洲地區(qū)手機、通信基礎(chǔ)設(shè)施、數(shù)字電視、DVD播放器以及數(shù)字音頻產(chǎn)品等正在推動該地區(qū)半導(dǎo)體市場未來的增長。
這份研究報告還指出，中國是亞洲乃至全球最大的半導(dǎo)體消費市場。
隨著世界經(jīng)濟全球化的逐步形成，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)也正在得到快速發(fā)展。以中國為核心的亞太地區(qū)的半導(dǎo)體市場增長率將繼續(xù)保持在25％以上，成為世界半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的牽引力。全球各大著名的半導(dǎo)體公司在看好中國巨大的市場潛力之后，也紛紛進入中國以興建合資、獨資企業(yè)，訂立生產(chǎn)合同和授權(quán)等方式參與中國市場的發(fā)展來拓展事業(yè)。
世界關(guān)注中國，中國關(guān)注北京。北京作為我國政治、經(jīng)濟、文化中心，又是“2008年奧運會”舉辦城市。為了以嶄新的面貌向世人展示“新北京、新奧運”，中國政府撥巨資用于北京市城市綜合建設(shè)和基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)。隨著奧運會的日益臨近，北京市的整體面貌是日新月異，城市的綜合實力得到了很大的提高。據(jù)來自有關(guān)部門的調(diào)查數(shù)字顯示，到目前為止，全球500強中已有近300家在北京設(shè)立了代表處（500強在北京的投資，令北京在國際間的采購中心地位明顯上升），有近百家設(shè)立研發(fā)中心，北京已經(jīng)成為國際跨國公司研發(fā)中心集聚最多的城市之一。
綜上所述，我們相信在北京這個特殊的城市舉辦“2007中國（北京）國際半導(dǎo)體工業(yè)技術(shù)與設(shè)備展覽會”， 必定會給您帶來意想不到的收獲。本屆展覽會將以“突出品牌、開拓創(chuàng)新、注重實效、強化服務(wù)”為辦展宗旨，憑籍獨特的創(chuàng)意，科學(xué)全面的整合，傳播卓越的服務(wù)，以全新的理念為國內(nèi)外半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)界提供一個交流、洽談、交易和合作的最佳貿(mào)易平臺。力爭把本屆展覽會打造成為行業(yè)內(nèi)最大規(guī)模、最具價值、最富實效之專業(yè)權(quán)威盛會，傾力回報參展商以及行業(yè)和社會。為推動我國乃至全球半導(dǎo)體工業(yè)的快速健康發(fā)展作出積極貢獻。
現(xiàn)盛邀海內(nèi)外廣大行業(yè)內(nèi)企業(yè)帶著您的精品、名品、新品，共赴北京參與展示，共同創(chuàng)造新的輝煌！
參展范圍
1、半導(dǎo)體材料：單晶硅、硅片、鍺硅材料、S01材料、太陽能電池用硅材料及化合物半導(dǎo)體材料、石英制品、石墨制品、防靜電材料等；
2、半導(dǎo)體設(shè)備：半導(dǎo)體封裝設(shè)備、半導(dǎo)體擴散設(shè)備、半導(dǎo)體焊接設(shè)備、半導(dǎo)體清洗設(shè)備、半導(dǎo)體測試設(shè)備、半導(dǎo)體制冷設(shè)備、半導(dǎo)體激光設(shè)備、半導(dǎo)體氧化設(shè)備等；
3、半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)品與應(yīng)用技術(shù)等；
4、半導(dǎo)體光電器件；
5、IC產(chǎn)品與應(yīng)用技術(shù)、IC測試方法與測試儀器、IC設(shè)計與設(shè)計工具、IC 制造與封裝；
6、集成電路終端產(chǎn)品。
聯(lián)系方式
聯(lián)系人：徐偉
電話：
