l可以提供高溫的工業(yè)級內(nèi)存存儲器,在技術(shù)要求比較嚴(yán)格的環(huán)境下達(dá)到生產(chǎn)要求; 可以提供特大容量 SDRAM 和 FLASH 在儲器最高達(dá) 2GByte (用 MCP 技術(shù)來實(shí)現(xiàn)),以滿足多方面的設(shè)計要求; 可以為客戶設(shè)計訂做各種型號的內(nèi)存模塊產(chǎn)品; 提供完善的生產(chǎn)技術(shù)-包括 MCP (DSP+Memory, CPU+Memory, PowerPC 等),BGA,COB,F(xiàn)lip Chip 等封裝,減少 PCB 面積 (節(jié)省了 60% 的析上面積和 54% 的 I/O 控制),以達(dá)至降低客戶成本的最終目的。