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  • 艾訊科技全新DIN-rail寬溫強(qiáng)固型工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)閘道平臺(tái)IFB112
    艾訊科技(深圳)有限公司

    艾訊科技全新推出RISC架構(gòu)DIN-rail寬溫強(qiáng)固型工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)閘道平臺(tái)IFB112,搭載低功耗NXP (Freescale®) i.MX 6UL ARM® Cortex™-A7 528 MHz系統(tǒng)單晶片,擁有強(qiáng)大功能、高質(zhì)量及耐用性等產(chǎn)品優(yōu)勢(shì),成為運(yùn)輸交通、重工業(yè)機(jī)械、智慧工廠以及智能電網(wǎng)等遠(yuǎn)端監(jiān)控管理應(yīng)用解決方案的首選。

    工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)閘道嵌入式平臺(tái)IFB112外殼采IP30等級(jí)鋁合金設(shè)計(jì),支援零下40°C至高溫70°C寬溫范圍,具備9 ~ 48V DC寬范圍電源輸入,并可承受高達(dá)5G的振動(dòng)力,以確保在嚴(yán)峻環(huán)境下操作的安全可靠性。針對(duì)有無線網(wǎng)絡(luò)通訊需求的系統(tǒng)整合商,配備1組PCI Express Mini Card、1組SIM card、2組連結(jié)Wi-Fi與3G/4G的內(nèi)部天線,支援1組串列埠、2組區(qū)域網(wǎng)絡(luò)埠以及1組CAN Bus埠,以實(shí)現(xiàn)快速高效數(shù)據(jù)采集與通訊,并加速數(shù)位輸入/出埠為使用者提供數(shù)位設(shè)備連結(jié)的能力。

    艾訊軟件及解決方案吳昀潔表示:「艾訊DIN-rail嵌入式計(jì)算機(jī)系統(tǒng)IFB112采用RISC架構(gòu)與無風(fēng)扇設(shè)計(jì),取得需求功率與性能之間最佳平衡,提供最符合經(jīng)濟(jì)效益的工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)閘道解決方案。IIoT閘道控制器搭載工業(yè)寬溫等級(jí)i.MX6 UltraLite ARM® Cortex™-A7系統(tǒng)單晶片,具備有效散熱與低功耗,即使在高溫70度C的環(huán)境下也能正常運(yùn)作,并通過重工業(yè)CE與FCC Part 15測(cè)試,符合安全機(jī)構(gòu)的要求?!?/p>

    強(qiáng)固型工業(yè)級(jí)DIN-rail無風(fēng)扇閘道平臺(tái)IFB112搭載.MX 6UL RISC中央處理器ARM® Cortex®-A7 528 MHz,內(nèi)建256MB DDR3 SDRAM存儲(chǔ)器與4GB eMMC儲(chǔ)存存儲(chǔ)器。僅3.1 x 10 x 12.5公分的機(jī)身尺寸,卻配備1組RS-232/422/485埠、1組CANbus埠、2組10/100 Mbps區(qū)域網(wǎng)絡(luò)埠、1組USB 2.0埠、1組數(shù)位輸入/出埠 (2-IN/1-OUT) 等多元界面。兼容于嵌入式Linux作業(yè)系統(tǒng) (Yocto項(xiàng)目),為軟件開發(fā)者提供標(biāo)準(zhǔn)的操作系統(tǒng),協(xié)助企業(yè)將產(chǎn)品加速導(dǎo)入市場(chǎng)。

    產(chǎn)品特色

    1.搭載NXP i.MX 6UL RISC中央處理器ARM® Cortex®-A7 528 MHz

    2.內(nèi)建256MB DDR3 SDRAM存儲(chǔ)器與4GB eMMC儲(chǔ)存存儲(chǔ)器

    3.支援1組無線網(wǎng)絡(luò)插槽 (Wi-Fi或3G/4G)

    4.配備1組CAN Bus (控制器區(qū)域網(wǎng)絡(luò))

    5.支援2組數(shù)位輸入埠與1組數(shù)位輸出埠

    6.接線端子具備9 ~ 48VDC寬范圍電源輸入

    7.兼容于嵌入式Linux作業(yè)系統(tǒng) (Yocto項(xiàng)目)

    8.無風(fēng)扇設(shè)計(jì)支援零下40°C至高溫70°C寬溫操作范圍

    9.適合運(yùn)輸交通、重工業(yè)機(jī)械、智慧工廠以及智能電網(wǎng)等遠(yuǎn)端監(jiān)控管理應(yīng)用解決方案

    產(chǎn)品規(guī)格

    CPU
    • Freescale i.MX 6UL processor, ARM® Cortex®-A7, 528 MHz

    Chipset
    • SoC integrated

    System Memory
    • 1 x DDR3-1600 onboard, 256 MB

    COM
    • 1 x RS-232/422/485

    USB
    • 1 x USB 2.0

    Ethernet
    • 2 x 10/100 Mbps

    PoE
    • N/A

    CANbus
    • 1 x CAN 2.0 B (DB9 connector)

    Digital I/O
    • 1 x DIO (2-IN/1-OUT)

    Display
    • N/A

    Wireless
    • 1 x PCI Express Mini Card

    • 1 x SIM card

    Storage
    • 1 x eMMC 4GB flash onboard

    Others
    • 1 x Relay

    Power Supply
    • 9 ~ 48VDC

    Watchdog Timer
    • WDT 1: 0.5 to 128 seconds with a time resolution of 0.5 seconds

    Construction
    • Extruded aluminum and heavy-duty steel, IP30

    Operating Temperature
    • -40°C ~ +70°C (-40°F ~ +158°F)

    Relative Humidity
    • 10% ~ 95%

    Vibration
    • 5G @ 10 ~ 150MHz, amplitude 0.35ms

    Dimensions (W x D x H)
    • 31 x 100 x 125 mm (1.22" x 3.94" x 4.92")

    Weight (net/gross)
    • 0.3 kg (0.66 lb)/0.44 kg (0.97 lb)

    Certificate
    • FCC Part 15

    • Heavy Industrial CE

    EOS
    • OS : Yocto 1.8.1 (Fido)

    • Kernel: 3.14.52

    Mounting
    • DIN-rail, Wall mounting

     
     
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