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　　實(shí)時(shí)半實(shí)物仿真平臺(tái)AppSim，集成了Matlab/Simulink軟件，支持多種CPU、DSP以及FPGA等硬件的快速原型開發(fā)系統(tǒng)，為用戶提供了一個(gè)從算法仿真到硬件實(shí)現(xiàn)的系統(tǒng)級(jí)開發(fā)方案，并提供模型級(jí)調(diào)試、軟硬件協(xié)同仿真、工程成果在線驗(yàn)收與共享等多種開發(fā)功能和管理機(jī)制。

　　AppSim實(shí)時(shí)半實(shí)物仿真平臺(tái)可以幫助工程師輕松將基于Matlab/Simulink的仿真模型與實(shí)際設(shè)備相連(Hardware-in-loop)，共同進(jìn)行精確高效的實(shí)時(shí)仿真。

　　AppSim平臺(tái)特點(diǎn)

　　1、支持多路多核X86服務(wù)器

　　2、支持CPU/DSP/FPGA 在Matlab/Simulink下建模

　　3、支持QNX、RT Linux實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)

　　4、支持基于網(wǎng)絡(luò)的在線調(diào)參

　　5、支持模型分割(提供數(shù)據(jù)接口模塊，模型互聯(lián))

　　6、支持基于共享內(nèi)存的多核上多模型并行同步運(yùn)行

　　7、支持凌華、研華等PCI，CPCI總線的A/D、D/A、I/O板卡，從而實(shí)現(xiàn)與實(shí)物設(shè)備互聯(lián)(低速)

　　8、支持Xilinx原廠V5、V6、S6等系列PCIE板卡，多臺(tái)X86仿真機(jī)互聯(lián)(高速)，從而實(shí)現(xiàn)內(nèi)存共享，并可作為協(xié)處理器加速運(yùn)算

　　9、支持自定義總線的嵌入式接口箱，實(shí)現(xiàn)A/D、D/A、I/O路數(shù)擴(kuò)展板卡
 

　　應(yīng)用領(lǐng)域

　　AppSim平臺(tái)可應(yīng)用于航空、航天、電力、電子、石油、交通等行業(yè)。