系統(tǒng)概述
插片工序是晶振等電子元器件封裝過程中的重要工序,用旋轉(zhuǎn)吸嘴拾取散裝的石英晶片,通過視覺處理系統(tǒng),進(jìn)行位置和角度自動補正后,將石英晶片按照指定的方向整齊放置到統(tǒng)一的鍍膜盤中供下一道工序使用。傳統(tǒng)的插片機使用旋轉(zhuǎn)式電機做驅(qū)動主軸及單個吸取的方式,限制插片速度,最高速度0.67個/秒。而步進(jìn)科技推出的新型設(shè)計方案中通過對主軸及吸取方式進(jìn)行的創(chuàng)造性改造,使用直線伺服電機作為主軸,采取獨特的4頭循環(huán)吸取方式,大大提高了速度及精度,設(shè)計速度達(dá)到1.25個/秒,取放料精度達(dá)到0.01mm。同時系統(tǒng)采用基于CANOPEN總線的多軸控制系統(tǒng),實現(xiàn)了單臺PLC對10個軸的控制,高效的通訊速度不僅實現(xiàn)電機的同步,同時降低系統(tǒng)的安裝及維護(hù)復(fù)雜性。
傳動原理
插片機主要包括工序有:
1) 識別散料:移動攝像頭及散裝料盤,通過視覺系統(tǒng)查找散盤上散料位置,根據(jù)識別位置移動吸嘴;
2) 取料:四吸頭順序吸取散料,延主軸運動到放料位置;
3) 調(diào)整位置及方向:主軸傳動過程中再次進(jìn)行單個散料位置識別;
4) 料盤進(jìn)給:鍍膜盤延軸移動到物料吸放位置;
5) 放置到料盤:根據(jù)單個位置的的識別,進(jìn)行角度調(diào)節(jié)到統(tǒng)一方向后放入鍍膜盤。