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    中達(dá)電通股份有限公司

    前言
      水刀應(yīng)用的行業(yè)面非常廣泛,主要在航空、汽車、石材、陶瓷、玻璃、金屬、混凝土等行業(yè)上。而隨著產(chǎn)品的成熟和應(yīng)用面的擴(kuò)大,超高壓數(shù)控水切割機(jī)(水刀)逐漸進(jìn)入一個(gè)成長期。這也要?dú)w功于機(jī)械工業(yè)近些年的長足發(fā)展,依托于更高精度的數(shù)字化平臺(tái),可以應(yīng)用水刀進(jìn)行精細(xì)加工,將水切割應(yīng)用范圍擴(kuò)展到更加廣闊的金屬加工領(lǐng)域,而不是僅僅局限在玻璃、陶瓷、石材等材料的加工。

      以金屬切割為例,各種加工手段呈現(xiàn)百花齊放態(tài)勢(shì),包括激光、火焰切割(等離子切割)、電火花切割、線切割等。各種切割手段各有優(yōu)勢(shì),又都存在一定的局限性,各自占領(lǐng)了一部分市場(chǎng)。但在眾多的切割手段中,水切割屬于一種特殊的冷態(tài)切割,直接利用加磨料水射流的動(dòng)能對(duì)金屬進(jìn)行切削而達(dá)到切割目的,切割過程中無化學(xué)變化,具有對(duì)切割材質(zhì)理化性能無影響、無熱變形、切縫窄、精度高、切面光潔、清潔無污染等優(yōu)點(diǎn),可加工傳統(tǒng)手段無法加工的材料,如玻璃、陶瓷、復(fù)合材料、反光材料、化纖、熱敏感材料等。

      隨著人們對(duì)水切割技術(shù)了解的進(jìn)一步加深,市場(chǎng)逐漸認(rèn)識(shí)到水切割技術(shù)在金屬切割行業(yè)的獨(dú)特優(yōu)勢(shì)。以激光切割為例進(jìn)行比較,激光在金屬薄板切割方面,其速度和精度要優(yōu)于水切割,但一般而言,激光很難切割大于16mm的金屬板(尤其是有色金屬),而且激光切割材料的周邊仍有一定的熱影響區(qū);水刀切割金屬材料厚度一般可達(dá)50mm以上,并且對(duì)材料無任何影響,切割金屬的光潔度達(dá)1.6μm ,切割精度達(dá)±0.10mm,可用于精密成形切割。此外,水切割在有色金屬和不銹鋼的切割方面還有著獨(dú)到之處,無反光影響和邊緣損失,再加上水刀對(duì)切割材料沒有限制。綜合這些因素,很多早期選擇激光或其它切割手段的用戶轉(zhuǎn)而選用水切割。

      由于“水刀”的數(shù)控平臺(tái)采用滾珠絲桿、滾動(dòng)直線導(dǎo)軌等精密傳動(dòng)技術(shù),控制精度都在+0.02mm以內(nèi)。同時(shí),加砂水射流的噴嘴和切割頭的聚焦性能及長壽命的噴嘴材料的技術(shù)突破,配以大功率超高壓系統(tǒng)的連續(xù)平穩(wěn)工作,應(yīng)用全自動(dòng)供砂、控砂和高壓水啟、停控制系統(tǒng),使得“水刀”能24小時(shí)連續(xù)切割和自動(dòng)加工。

      在金屬切割行業(yè)中,追求高質(zhì)量,高效率的直接成形加工,是目前國際上的主流發(fā)展趨勢(shì),“水刀”切割機(jī)正是針對(duì)這種需求而在相關(guān)的技術(shù)應(yīng)用上不斷創(chuàng)新。隨著精密滾珠絲桿、伺服電機(jī)、諧振減速單元等技術(shù)的出現(xiàn),機(jī)床可以達(dá)到更高的位置精度、反向間隙補(bǔ)償以及重復(fù)定位精度的提高。因此,機(jī)床制造廠商將更大的精力投入到機(jī)床幾何誤差產(chǎn)生的原因分析上,通過采用球桿測(cè)量儀和激光干涉儀等高精度測(cè)量器具檢測(cè)機(jī)床幾何精度,并建立誤差映射表來給予精度修正,以此制造高精度機(jī)床。數(shù)控機(jī)床零部件材料和元器件的選用、制造工藝、質(zhì)量檢測(cè)手段是提高數(shù)控機(jī)床精度及穩(wěn)定性的保證。
      
    “水刀”更兼有強(qiáng)大的計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)和控制功能,特別在“轉(zhuǎn)角和尖角”切割時(shí)自動(dòng)減速,使得切割面光潔圓滑,加之“水刀”切割具有“磨削”的特質(zhì),這使得“水刀”在切割質(zhì)量和效率上都有了極大的變化和提高,可直接用于金屬零件的成形切割加工。

      下面就以臺(tái)達(dá)B2伺服在單臂懸梁架構(gòu)數(shù)控水刀設(shè)備中應(yīng)用為例,做簡單的介紹。

    工藝要求

    1. X、Y軸最大運(yùn)動(dòng)速度:20m/min,切割速度:0-8m/min。
    2. 切割精度:+/-0.1mm,直線度:+/-0.1mm, 重復(fù)定位精度:±0.05mm。
    3. XY真圓度:<80μm。
    4. 設(shè)備運(yùn)行低噪音,高響應(yīng)。

    方案配置架構(gòu)

    1. 上位機(jī):歐洲/國產(chǎn)的數(shù)控系統(tǒng)均可,也有PC系統(tǒng)+軸卡控制。以位置控制模式為例。
    2. 驅(qū)動(dòng)部分:采用臺(tái)達(dá)B2伺服和電機(jī)。

    方案配置架構(gòu):

    1,上位機(jī):歐洲/國產(chǎn)的數(shù)控系統(tǒng)均可,也有PC系統(tǒng)+軸卡控制。以位置控制模式為例。
    2,驅(qū)動(dòng)部分:采用臺(tái)達(dá)B2伺服和電機(jī)。具體型號(hào)為:
    X軸驅(qū)動(dòng)器ASDA-B2-1021-B  電機(jī) ECMA-C21310ES。
    Y軸驅(qū)動(dòng)器ASDA-B2-1021-B  電機(jī) ECMA-C21310ES。
    Z軸采用其他品牌步進(jìn)驅(qū)動(dòng)。

    技術(shù)實(shí)現(xiàn)

    由于上位機(jī)采用位置控制模式,所以伺服在速度和位置控制上要求響應(yīng)要快而且精度要高。
    1)高響應(yīng)
    臺(tái)達(dá)B2伺服優(yōu)異的高速性能表現(xiàn):速度響應(yīng)頻寬為550Hz,命令整訂時(shí)間可達(dá)1ms以下。空載情況下,額定轉(zhuǎn)速-3000rpm至3000rpm加速時(shí)間只需10ms。
    2)高精度
    臺(tái)達(dá)B2伺服采用17-bit(160,000p/rev)高解析編碼器,滿足機(jī)臺(tái)設(shè)備高精度定位控制及平穩(wěn)低速運(yùn)轉(zhuǎn)的應(yīng)用要求??山邮芨咚俨顒?dòng)脈波命令(4Mpps),達(dá)到高精度位置控制的設(shè)定。
    3)共振抑制與低噪音
    高響應(yīng)時(shí),運(yùn)行中會(huì)產(chǎn)生噪音,那么怎么樣來消除呢?B2伺服具備強(qiáng)大的自動(dòng)共振抑制功能,可以實(shí)現(xiàn)持續(xù)共振的抑制,也可以實(shí)現(xiàn)多達(dá)3個(gè)共振點(diǎn)的抑制。這樣省去手動(dòng)調(diào)節(jié)參數(shù)進(jìn)行振動(dòng)抑制帶來的麻煩。而對(duì)于懸臂梁架構(gòu),就容易出現(xiàn)共振,所以有了這個(gè)功能,給客戶帶來了很大的方便。
    4)伺服增益調(diào)整:采用B2自動(dòng)增益調(diào)整和手動(dòng)調(diào)整均可。利用臺(tái)達(dá)B2伺服強(qiáng)大的伺服調(diào)機(jī)軟件,方便增益的調(diào)整與設(shè)置。

    結(jié)論

      由于懸臂的架構(gòu)性導(dǎo)致設(shè)備在運(yùn)行過程中重心是不穩(wěn)定的,進(jìn)而會(huì)產(chǎn)生機(jī)構(gòu)的抖動(dòng)和噪音,容易產(chǎn)生加工光潔度不好,而利用臺(tái)達(dá)B2伺服高性能、低噪音、自動(dòng)共振抑制的特點(diǎn)從而解決了這個(gè)問題,得到了客戶一致好評(píng),目前已經(jīng)在客戶處得到很好的使用,深得客戶之信賴。

     
     
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